Tác giả: Nguyễn Đức Chiến
Năm XB: 2014
NXB: Bách khoa
Giáo trình này thường được dạy sau các giáo trình như Vật lý linh kiện bán dẫn hay Cấu kiện điện tử. Vì vậy, nội dung giáo trình chỉ liên quan đến các khâu công nghệ chủ yếu trong quy trình chế tạo mạch vi điện tử, mà không đi sâu phân tích nguyên lý hoạt động của các linh kiện cụ thể, trừ một số linh kiện đặc biệt, hoặc vì lý do cần thiết để hiểu rõ hơn khâu công nghệ nào đó.
Giáo trình có thể dùng cho sinh viên các ngành Vật lý kỹ thuật, Điện tử - Viễn thông, Khoa học và công nghệ vật liệu của các trường đại học. Sách cũng là tài liệu tham khảo có ích cho các nhà khoa học, các kỹ sư, các nghiên cứu sinh muốn tìm hiểu sâu hoặc sử dụng một hay một vài khâu công nghệ trong quy trình chế tạo mạch vi điện tử hiện đại. Nội dung cuốn sách gồm 13 chương:
Chương 1: Nhập môn công nghệ chế tạo mạch vi điện tử
Chương 2: Vật liệu bán dẫn
Chương 3: Khuếch tán
Chương 4: Oxy hóa nhiệt
Chương 5: Cấy ion
Chương 6: Xử lý nhiệt nhanh
Chương 7: Khắc và ăn mòn
Chương 8: Các phương pháp vật lý tạo màng mỏng: bay hơi và phún xạ
Chương 9: Kết tủa hóa pha hơi
Chương 10: Epitaxy
Chương 11: Công nghệ CMOS
Chương 12: Công nghệ MESFET
Chương 13: Công nghệ lưỡng cực silic
Xin trân trọng giới thiệu!